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高导热氮化铝陶瓷基板金属化的种类以及工艺
氮化铝陶瓷基板金属化后具备更好的导热性能和电气性能,有利于更好的焊接,今天小编就来看看高导热 氮化铝陶瓷基板 金属化的种类以及工艺。 一,耐高温氮化铝陶瓷金属化基板 耐高温氮
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氮化铝陶瓷基板的基础特性和应用范围
氮化铝陶瓷基板 在高功率器件、半导体、大功率模组等领域广泛应用,就因为氮化铝陶瓷基板的优越特性,今天小编就来阐述一下氮化铝陶瓷基板的性能参数和应用范围。 一,氮化铝陶瓷基板
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氮化铝陶瓷基板金属化方法
氮化铝陶瓷基板 金属化方法 由于AlN基板不具有电导性,因此在用作大功率LED散热基板之前必须对其表面进行金属化和图形化。但AlN与金属是两类物理化学性质完全不同的材料,两者差异表现最
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为什么选择陶瓷PCB板?它选用的是什么材料
一、为什么使用 陶瓷PCB板 PCB一般由铜和基材制成,基材多为玻璃纤维(FR-4)、脲醛树脂(FR-3)等材料,胶粘剂有酚醛树脂、环氧树脂等。在PCB的生产过程中,由于焊接应力、有机化学元素、
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5G时代正在推动陶瓷PCB板成长
5G时代推动的是智能化进程,物联网的飞速发展,包括终端制造业的大规模繁衍。其中就包括 陶瓷PCB板 产业。在5G时代下,信号基站将会变得更密集,数量达到4G的100倍,包括终端接收装置的迭
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激光在陶瓷PCB板加工中的的优势及解析
1、激光加工技术VS 陶瓷PCB板 随着5G建设的持续推进,精密微电子以及航空船舶等工业领域得到了进一步的发展,而这些领域都涵盖了陶瓷基板的应用。其中,陶瓷基板PCB因其优越的性能逐渐得
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陶瓷pcb板加工工艺主要是这两种
陶瓷pcb板 通常用到两种陶瓷材料,一种是氧化铝陶瓷,一种是氮化铝陶瓷,相对来说,氮化铝陶瓷板耐热性更高,硬度更强。那么这些 陶瓷pcb板 都是用的什么工艺呢? 一种是:一次烧结多层法
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陶瓷PCB板的特点以及产品的优越性
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的
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新能源汽车之氮化铝(AIN)陶瓷基板行业前景分析
随着生活节奏的加快以及品质的高要求,代步工具——汽车成为了人们最喜爱的交通工具,世界汽车产业自19世纪末起源于欧洲,至今百余年历史,已经历两次重大变革,随着能源安全和环境保
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氮化铝陶瓷基板解析
在2025中国制造的大背景下,我国半导体行业也迎来了强势的增长,在混合微电子领域中,广泛使用电气绝缘、机械强度都比较优良的氧化铝陶瓷基板作为安装半导体器件、制作无源元件用的基