激光在陶瓷PCB板加工中的的优势及解析

    1、激光加工技术VS陶瓷PCB板

    随着5G建设的持续推进，精密微电子以及航空船舶等工业领域得到了进一步的发展，而这些领域都涵盖了陶瓷基板的应用。其中，陶瓷基板PCB因其优越的性能逐渐得到了越来越多的应用。

    陶瓷基板是大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料，结构致密，且具有一定的脆性。传统加工方式，在加工过程中存在应力，针对厚度很薄的陶瓷片，很容易产生碎裂。

    在轻薄化、微型化等发展趋势下，传统的切割加工方式因精度不够高，已无法满足需求。激光是一种非接触式的加工工具，在切割工艺上较传统加工方式有着明显的优势，在陶瓷基板PCB加工中发挥了非常重要的作用。

    随着微电子行业的不断发展，电子元器件逐渐朝着微型化、轻薄化的方向发展，对精度的要求也越来越高，这势必对陶瓷基板的加工程度提出越来越高的要求。从发展趋势来看，激光加工陶瓷基板PCB的应用有着广阔的发展前景！

    2、激光加工陶瓷PCB板的优势及解析

    陶瓷材料具有良好的高频性能和电性能，并具有高导热性，化学稳定性和热稳定性，是用于生产大规模集成电路和电力电子模块的理想封装材料。激光加工陶瓷基板PCB是微电子行业重要的应用技术。该技术高效，快速，准确，具有很高的应用价值。

    激光加工陶瓷基板PCB的优势：

    1、由于激光的光斑小、能量密度高，切割质量好，切割速度快；

    2、切缝隙窄，节省材料；

    3、激光加工精细，切割面光滑无毛刺；

    4、热影响区小。

    陶瓷基板PCB相对玻纤板，容易碎，对工艺技术要求比较高，因此通常采用激光打孔技术。


    激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗等优势，符合印刷电路板高密度互连，精细化发展要求。使用激光打孔工艺的陶瓷基板，具有陶瓷与金属结合力高、不存在脱落、起泡等优势，达到生长在一起的效果，表面平整度高、粗糙度在0.1～0.3μm，激光打孔孔径范围在0.15-0.5mm、甚至还能精细到0.06mm。

    不同光源（紫外、绿光、红外）切割陶瓷基板的区别

    区别1：

    红外光纤激光切割陶瓷基板，采用的波长为1064nm，绿光采用的波长为532nm，紫外采用的波长为355nm。红外光纤激光可以做到更大功率，同时热影响区也更大；绿光相对光纤激光要稍好，热影响区较小；紫外激光是破坏材料分子键的加工模式，热影响区最小，这也是在切割非金属PCB线路板过程中绿光加工会有轻微的碳化，而紫外激光则可以做到碳化很小，甚至完全无碳化的原因所在。

    区别2：

    紫外激光切割机在PCB领域中可以兼顾到FPC软板切割、IC芯片切割以及部分超薄金属切割，而大功率绿光激光切割机在PCB领域中只能做PCB硬板的切割，在FPC软板、IC芯片上虽然也能做切割，但切割的效果远低于紫外激光。在加工效果上由于紫外激光切割机是冷光光源，热影响更小，效果更理想。

    PCB线路板（非金属基底、陶瓷基底）的切割，采用的是振镜扫描模式一层一层剥离形成切割，采用高功率的紫外激光切割机成为PCB领域中的主流市场。