先进陶瓷材料应用——氧化铝陶瓷基板 先进陶瓷材料又称精密陶瓷材料，是指采用精制的高纯、超细的无机化合物为原料及先进的制备工艺技术制造出的性能优异的产品。根据工程技术对产品

科学的发展自然离不开硬件的支持，进入21世纪，智能设备持续向数字化、小型化、柔性化、低能耗化、多功能化、高可靠性化等方向发展，与之密切相关的电子封装技术也进入了超高速发展时

随着芯片输入功率的不断提高,芯片体积不断地缩小，这给封装材料提出了更新、更高的要求。众所周知，芯片对热量是十分敏感的。在设备散热通道中，基板是连接内外散热通路的关键环节，

无论在5G领域还是半导体，亦或是大功率模组等领域，氮化铝陶瓷基板的应用越发受到市场的亲睐。氮化铝陶瓷基板相当于氧化铝陶瓷基板有更好的导热性和机械性能，因此在价格方面有要比氧

封装基板是连接内外散热通路的关键环节，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的

pcb代工代料是印刷电路板的一种生产技术，其发展已有100多年的历史，其设计主要是为了pcb的布局设计与生产。根据电路板的层数，pcb代工代料可分为单面板，双面板，四层板，六层板和其他

关于陶瓷基板，我们可以分为氮化铝陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板两大类。所以，让我们很多朋友不知道如何选择。为了让大家能够选到最合适的陶瓷基板，这里来具体的介绍下，氮化铝陶瓷基板

下游消费电子、5G基站、服务器、汽车等需求大增，拉动PCB产业链进入景气周期。日前，财联社记者通过调研了解到，由于PCB供不应求，但产业链上游产能有限，覆铜板、铜箔等材料的价格持续

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“