LED行业虽说在朝着大功率小间距方向发展，但是在更高流明上的研发也并没有停止，各大LED制造商都想用更低的功率来获得更高的流明，电能的转化率可以更高，而不是消失在空气中。目前最

氮化铝（AlN）是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。尽管你可能没见过它的庐山真面目，但他依然广泛地应用于我们的生活中，为我们的美好生活做出贡献。今天我们就

随着芯片输入功率的不断提高,芯片体积不断地缩小，这给封装材料提出了更新、更高的要求。众所周知，芯片对热量是十分敏感的。在设备散热通道中，基板是连接内外散热通路的关键环节，

氧化铝是广为人知、常用的精密陶瓷材料。几十年来，因其电绝缘性高而一度应用于电气部件中。由于其高强度、高耐腐蚀和高耐磨性而被广泛应用于我们的生活中。因为氧化铝是各项机械性

电子行业的长期实践证明，电子元器件的过热是设备不稳定乃至发生故障的主要原因之一。高温环境下，大多数电子设备的正常工作受到严重的影响，高温容易导致导致电子元器件的使用周期

封装需求的激增正在影响半导体供应链，各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。自2020年下半年以来，全球半导体供应链掀起了一股愈演愈烈的“芯片荒”。近期

陶瓷PCB 应用激光加工设备主要是用于切割与钻孔，由于激光切割拥有较多的技术优势，因而在精密切割行业中得到广泛应用，下边我们就来看看激光切割技术在PCB中的应用优势体现在哪里。

陶瓷电路板应用之太阳能电池板组件 陶瓷基板应用之照明行业 陶瓷电路板应用之大功率电力半导体模块 陶瓷电路板应用之航空航天 陶瓷电路板应用之通讯行业 陶瓷电路板应用之汽车电子行业

氧化铝陶瓷基板 的机械强度高，且绝缘性和避光性较好，在多层布线陶瓷基板、电子封装及高密度封装基板中收到了广泛应用。但目前国内在氧化铝陶瓷基板的生产中存在一些问题，例如烧结

电路板厂陶瓷产品的制造技术类型是非常多的，据说有30多种制造工艺方法，如干压、注浆、挤压、注射、流延方法和等静压法等等，由于电子陶瓷基板是“平板”型（方块或圆片方式）的、形