陶瓷基板激光加工的优势及不同光源切割的区别
日期：2021-06-09
陶瓷PCB应用激光加工设备主要是用于切割与钻孔，由于激光切割拥有较多的技术优势，因而在精密切割行业中得到广泛应用，下边我们就来看看激光切割技术在PCB中的应用优势体现在哪里。
激光加工陶瓷基板PCB的优势及解析
陶瓷材料具有良好的高频性能和电性能，并具有高导热性，化学稳定性和热稳定性，是用于生产大规模集成电路和 电力电子模块的理想封装材料。激光加工陶瓷基板PCB是微电子行业重要的应用技术。该技术高效，快速，准确， 具有很高的应用价值。
激光加工陶瓷基板PCB的优势：
1、由于激光的光斑小、能量密度高，切割质量好，切割速度快；
2、切缝隙窄，节省材料；
3、激光加工精细，切割面光滑无毛刺；
4、热影响区小。
陶瓷基板PCB相对玻纤板，容易碎，对工艺技术要求比较高，因此通常采用激光打孔技术。
激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗 等优势，符合印刷电路板高密度互连，精细化发展要求。使用激光打孔工艺的陶瓷基板，具有陶瓷与金属结合力高 、不存在脱落、起泡等优势，达到生长在一起的效果，表面平整度高、粗糙度在0.1～0.3μm，激光打孔孔径范围在 0.15-0.5mm、甚至还能精细到0.06mm。
不同光源（紫外、绿光、红外）切割陶瓷基板的区别
区别1：
红外光纤激光切割陶瓷基板，采用的波长为1064nm，绿光采用的波长为532nm，紫外采用的波长为355nm。
红外光纤激光可以做到更大功率，同时热影响区也更大；
绿光相对光纤激光要稍好，热影响区较小；
紫外激光是破坏材料分子键的加工模式，热影响区最小，这也是在切割非金属PCB线路板过程中绿光加工会有轻微 的碳化，而紫外激光则可以做到碳化很小，甚至完全无碳化的原因所在。
区别2：
紫外激光切割机在PCB领域中可以兼顾到FPC软板切割、IC芯片切割以及部分超薄金属切割，而大功率绿光激光切割 机在PCB领域中只能做PCB硬板的切割，在FPC软板、IC芯片上虽然也能做切割，但切割的效果远低于紫外激光。
在加工效果上由于紫外激光切割机是冷光光源，热影响更小，效果更理想。
PCB线路板（非金属基底、陶瓷基板）的切割，采用的是振镜扫描模式一层一层剥离形成切割，采用高功率的紫外激光切割机成为PCB领域中的主流市场。