基板在我国的发展已有很长一段时间的历史，基板类型一直在不断应需增加，传统的基板包括了纤维基板、FR-4、铝基板、铜基板等类型。 为何氮化铝陶瓷基板比其他基板贵 随着工业要求的提

氮化铝陶瓷基板 在高功率器件、半导体、大功率模组等领域广泛应用，就因为氮化铝陶瓷基板的优越特性，今天小编就来阐述一下氮化铝陶瓷基板的性能参数和应用范围。 一，氮化铝陶瓷基板

随着生活节奏的加快以及品质的高要求，代步工具——汽车成为了人们最喜爱的交通工具，世界汽车产业自19世纪末起源于欧洲，至今百余年历史，已经历两次重大变革，随着能源安全和环境保

氧化铝陶瓷基板 的生产工艺目前有 1，DBC陶瓷工艺 直接敷铜(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金属连接方法.用纯铜(99.99%)和 氧化铝陶瓷基板 直接键合(烧结)在一起的符合材料。 2，DPC陶瓷工艺 DP

在2025中国制造的大背景下，我国半导体行业也迎来了强势的增长，在混合微电子领域中，广泛使用电气绝缘、机械强度都比较优良的氧化铝陶瓷基板作为安装半导体器件、制作无源元件用的基

LED行业虽说在朝着大功率小间距方向发展，但是在更高流明上的研发也并没有停止，各大LED制造商都想用更低的功率来获得更高的流明，电能的转化率可以更高，而不是消失在空气中。目前最

氮化铝（AlN）是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。尽管你可能没见过它的庐山真面目，但他依然广泛地应用于我们的生活中，为我们的美好生活做出贡献。今天我们就

随着芯片输入功率的不断提高,芯片体积不断地缩小，这给封装材料提出了更新、更高的要求。众所周知，芯片对热量是十分敏感的。在设备散热通道中，基板是连接内外散热通路的关键环节，

氧化铝是广为人知、常用的精密陶瓷材料。几十年来，因其电绝缘性高而一度应用于电气部件中。由于其高强度、高耐腐蚀和高耐磨性而被广泛应用于我们的生活中。因为氧化铝是各项机械性

电子行业的长期实践证明，电子元器件的过热是设备不稳定乃至发生故障的主要原因之一。高温环境下，大多数电子设备的正常工作受到严重的影响，高温容易导致导致电子元器件的使用周期