陶瓷基板 近今年的市场环境相对更好，市场的需求的不断增加了，主要是陶瓷基板的工艺日渐成熟，做出的陶瓷PCB产品性能更好，成本也相比前几年有所降低。今天小编要分享的是陶瓷基板应

陶瓷基板材料以其优良的导热性和稳定性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。在现如今工业发展革命前夕，将会给全球工业革命带来不一样的变化。如果身为

99 氧化铝陶瓷基板 的背景： PCB电路板也有100多年的历时了，各国层寻求新的材料来代替高分子材料来做电路板的基材。后来成本较低廉的96% 氧化铝陶瓷基板 得到了广泛的应用，目前较大的

氧化铝陶瓷基板 和氮化铝陶瓷基板是陶瓷基板中两周不同板料的陶瓷板， 氧化铝陶瓷基板 和氮化铝陶瓷基板因板材的不同，应用领域有所不同，工艺要求也会不一样，那么最终决定他们的区

随着电路板不断集成化，优质的金属化氮化铝陶瓷电路板应运而生，出色的绝缘性能和优良的导热性能，能快速消散器件内部产生的热量，使其成为大功率电子器件的极佳选择。今天小编就带

氧化铝陶瓷基板在电子器件中的运用广泛， 氧化铝陶瓷基板 的绝缘性能好，导热率也高，是很多领域非常重要的散热材料，今天小编就就来分享一下氧化铝陶瓷基板99瓷和96瓷的区别。 一，绝

氮化铝陶瓷基板 是大功率器件、LED大功率封装的散热基板，这样是基于氮化铝陶瓷基板具备很高的导热能力，导热率可达170W以上，是氧化铝陶瓷基板导热的5倍以上,是普通PCB散热的100倍，远远

陶瓷基板厂家在陶瓷金属封装的时候，首先是要通过设计完成金属封装结构后才进行的。那么，陶瓷金属封装结构是怎样设计的？设计有什么原则呢？ 1， 陶瓷基板 金属封接结构——线膨胀系

芯片用基材有的是铝基板，有的是铜基板，铝基板铜基板以及FR-4基板都属于有机基板，采用氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷的基板做的芯片一般又称为无机基板，今天深圳嘉翔小编就来分享一下芯片

陶瓷基板 主要利用材料本身具有的高热导率，将热量导岀，实现与外界环境的热交换。对于功率半导体器件而言，封装基板必须满足以下要求： 1、高热导率。目前功率半导体器件均采用热电