氮化铝陶瓷基板生产工艺有哪些?
日期:2021-06-23
氧化铝陶瓷基板的生产工艺目前有
1,DBC陶瓷工艺
直接敷铜(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金属连接方法.用纯铜(99.99%)和氧化铝陶瓷基板直接键合(烧结)在一起的符合材料。
2,DPC陶瓷工艺
DPC就是金属薄膜工艺,直接镀铜(Directplatingcopper),用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,最后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。dpc工艺,金属的结晶性能好,平整度好,线路不易脱落,且线路位置更准确,线距更小,可靠性稳定等优点。
3,AMB工艺AMB工艺
是依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合,以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点。
1,DBC陶瓷工艺
直接敷铜(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金属连接方法.用纯铜(99.99%)和氧化铝陶瓷基板直接键合(烧结)在一起的符合材料。
2,DPC陶瓷工艺
DPC就是金属薄膜工艺,直接镀铜(Directplatingcopper),用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,最后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。dpc工艺,金属的结晶性能好,平整度好,线路不易脱落,且线路位置更准确,线距更小,可靠性稳定等优点。
3,AMB工艺AMB工艺
是依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合,以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点。