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氧化铝陶瓷基板

层数：2层板厚：0.25 板材:氧化铝表面处理:沉金绝缘层：120W 外层：铜厚15um 金厚：2u 工艺特点：超薄薄膜瓷板

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氮化铝陶瓷基板

层数：2层板厚：2.0 板材:氮化铝表面处理;镀金绝缘层：170W 外层：铜厚150um 金厚：10u 工艺特点：通孔大功率控制板

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氧化铝基板

层数：2层板厚：0.5 板材:氧化铝表面处理:沉金绝缘层：120W 外层：铜厚100um 金厚：5u 工艺特点：通孔厚铜瓷板

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厚铜背板

层数 —— 10L 材料 —— EM-827 板厚 —— 4.85mm 内外层铜厚—— 3 oz 最小线宽/线距 —— 0.45/0.30mm 最小孔径 —— 0.25mm 表面处理 ——沉金

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