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厚铜背板

层数 —— 10L
材料 —— EM-827
板厚 —— 4.85mm
内外层铜厚—— 3 oz
最小线宽/线距 —— 0.45/0.30mm
最小孔径 —— 0.25mm
表面处理 ——沉金




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嘉翔——专注陶瓷板技术10年

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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