近年来，电子器件的工作电流大，温度高，频率高。为了满足器件和电路的稳定性，对芯片载体提出了更高的要求。陶瓷基板具有优良的热性能、力学性能，广泛应用于电力电子、电子封装、混合微电子领域。目前陶瓷基板使用的主要陶瓷材料有氧化铍、氧化铝、氮化铝、氮化硅。

1)氧化铍

氧化铍热传导能力非常高，室温下其热导率可达310W。具有价值极高的导热能力，还具备一个较低的介电常数和介电损耗分析以及高的绝缘材料性能和机械系统性能等特点，在需要高导热的大功率电子器件应用中，氧化铍陶瓷基板是首选。

2)氧化铝

氧化铝基板是电子工业中常用的基板材料，因为与大多数其他氧化物陶瓷在机械、热学和电学性能上相比，它具有较高的强度和化学稳定性，并且原料来源丰富，适合各种技术制造和不同形状。

3)氮化铝

氮化铝具有良好的力学性能和较高的弯曲强度。氮化铝陶瓷比氧化铝陶瓷具有更高的热导率，在大功率电子器件中已被用来取代氧化铝陶瓷。

4)氮化硅

氮化硅实际烧制的陶瓷热导率仅为20W左右。通过优化材料比例与烧结工艺，目前其热导率已达106W。氮化硅陶瓷基板具有硬度高、机械强度高、耐高温、热稳定性好、耐磨损、耐腐蚀等优点，是现有陶瓷基板中最理想的陶瓷基板材料。