当前位置:网站首页 > 产品中心 > 厚铜PCB >

  • 厚铜背板

    厚铜背板

    层数 —— 10L 材料 —— EM-827 板厚 —— 4.85mm 内外层铜厚—— 3 oz 最小线宽/线距 —— 0.45/0.30mm 最小孔径 —— 0.25mm 表面处理 ——沉金

  • 11条记录

嘉翔——专注陶瓷板技术10年

我司激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业领先,现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、 HDI 等多种先进技术,可完成高难度贴片加工,可迅速完成样品打样,是国内外多家科研单位的首选加工厂家。

在线咨询在线咨询
咨询热线 0755-85240429

@ 2018 氧化铝陶瓷基板_氮化铝陶瓷基板_陶瓷PCB板_陶瓷基板厂家_PCB板加工_深圳嘉翔陶瓷板技术有限公司版权所有    

返回顶部