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    层数：四层 基材：铜 绝缘材料：有机树脂 绝缘层厚度：常规板 阻燃特性：VO板 加工工艺：电解箔 增强材料：玻纤布基 绝缘树脂：环氧树脂(EP)

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    基材：FR4 板厚：1.0mm 层数：六层板 工艺：沉金 最小钻孔：0.1mm 最小线宽：0.065mm 最小线距：0.065mm 特点：高层PCB，阻抗板，过孔塞孔不允许发红

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我司激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业领先，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、 HDI 等多种先进技术，可完成高难度贴片加工，可迅速完成样品打样，是国内外多家科研单位的首选加工厂家。

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