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多层PCB

基材:FR4
板厚:1.0mm
层数:六层板
工艺:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm
特点:高层PCB,阻抗板,过孔塞孔不允许发红



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嘉翔——专注陶瓷板技术10年

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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