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  • 覆铜陶瓷基板

    覆铜陶瓷基板

    层数:2层 ​板厚:1.0mm ​所用板材:氧化铝陶瓷基板 ​镀铜 铜厚:400um ​表面处理:沉金 ​绝缘层导热系数:24w

  • 陶瓷PCB线路板

    陶瓷PCB线路板

    层数:2层 板厚:1.0+/-0.1mm 所用板材:96%氧化铝 表面处理:银浆料 导体层厚度:30um 绝缘层导热系数:25W 工艺特点:陶瓷基

  • 陶瓷基板

    陶瓷基板

    层数:2层 板厚:0.38mm 所用板材:99%氮化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:170W 外层铜厚:35um 金 厚:=3u" 工艺特点:通孔、陶瓷基

  • 陶瓷PCB基板

    陶瓷PCB基板

    层数:2层 板厚:1.0+/-0.1mm 所用板材:99%氮化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:170W 外层铜厚:35um 金 厚:=3u" 工艺特点:通孔,陶瓷围坝工艺

  • <b>陶瓷PCB基板</b>

    陶瓷PCB基板

    层数:2层 板厚:1.0+/-0.1mm 所用板材:99%氮化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:50W 外层铜厚:35um 金 厚:=3u" 工艺特点:通孔、陶瓷基

  • 氮化铝陶瓷基板

    氮化铝陶瓷基板

    层数:2层20 板材:氧化铝 表面处理:沉金 绝缘层:170W 外层:铜厚100um 金厚:10u

  • 多层PCB

    多层PCB

    层数:四层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP)

  • 多层PCB

    多层PCB

    层数:四层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP)

  • 陶瓷PCB基板

    陶瓷PCB基板

    工艺:DPC工艺 板材:氮化铝 板厚:0.5 线路:最小线宽线距0.05mm 表面处理:镍钯金 用途:LED高光镭射设备陶瓷基板

嘉翔——专注陶瓷板技术10年

我司激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业领先,现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、 HDI 等多种先进技术,可完成高难度贴片加工,可迅速完成样品打样,是国内外多家科研单位的首选加工厂家。

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