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陶瓷PCB基板

层数:2层
板厚:1.0+/-0.1mm
所用板材:99%氮化铝
最小孔径:0.8mm
表面处理:沉金
绝缘层导热系数:170W
外层铜厚:35um
金 厚:>=3u"
工艺特点:通孔,陶瓷围坝工艺

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嘉翔——专注陶瓷板技术10年

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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