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DPC陶瓷基板作用很大，优势非常明显
封装基板是连接内外散热通路的关键环节，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的
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PCBA代工代料的应用领域
pcb代工代料是印刷电路板的一种生产技术，其发展已有100多年的历史，其设计主要是为了pcb的布局设计与生产。根据电路板的层数，pcb代工代料可分为单面板，双面板，四层板，六层板和其他
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氮化铝陶瓷基板与氧化铝陶瓷基板的区别
关于陶瓷基板，我们可以分为氮化铝陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板两大类。所以，让我们很多朋友不知道如何选择。为了让大家能够选到最合适的陶瓷基板，这里来具体的介绍下，氮化铝陶瓷基板
