封装基板是连接内外散热通路的关键环节，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

随着近年来科技不断升级，芯片输入功率越来越高，对高功率产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。以往封装在金属PCB板上，仍需要导入一个绝缘层来实现热电分离。由于绝缘层的热导率极差，此时热量虽然没有集中在芯片上，但是却集中在芯片下的绝缘层附近，一旦做更高功率，散热的问题就会浮现。这明显与市场发展方向是不匹配的。而DPC陶瓷基板可以解决这个问题，因为陶瓷本身就是绝缘体，散热性能也好，DPC陶瓷电路板可将芯片直接固定在陶瓷上，便不需要在陶瓷上面再做绝缘层了。

DPC陶瓷基板还有各种各样的优点：

低通讯损耗——陶瓷材料本身的介电常数使得信号损耗更小。

高热导率——氧化铝陶瓷的热导率是15～35 w/mk，氮化铝陶瓷的热导率是170～230 w/mk，芯片上的热量直接传导到陶瓷片上面，无需绝缘层，可以做到相对更好的散热。

更匹配的热膨胀系数——芯片的材质一般是Si（硅）GaAS（ 砷化镓），陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。

高结合力——嘉翔陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高，最大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。

纯铜通孔——嘉翔陶瓷DPC工艺支持PTH（电镀通孔）/Vias（导通孔）。

高运行温度——陶瓷可以承受波动较大的高低温循环，甚至可以在600度的高温下正常运作。

高电绝缘性——陶瓷材料本身就是绝缘材料，可以承受很高的击穿电压。

定制化服务——嘉翔可以按客户需求提供定制服务，根据用户给出的产品设计图和要求来进行批量生产。用户可以拥有更多选择，更加人性化。

DPC基板工艺，利用薄膜制造技术——真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，使铜与陶瓷基板有着超强结合力，接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。

DPC陶瓷基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未来发展方向，对于制造商们来说，它是一种更可行的选择。嘉翔将继续努力打造高品质的产品，为客户提供更加满意的产品和服务，实现与商户的合作互赢。