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详细介绍
层数:2层
板厚:1.0+/-0.1mm
所用板材:氮化铝陶瓷基板
最小孔径:0.8mm
表面处理:沉金
绝缘层导热系数:170W
外层铜厚:35um
金 厚:>=3u"
工艺特点:通孔、陶瓷基
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地址:北京市
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