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陶瓷PCB基板
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详细介绍
工艺:DPC工艺
板材:氮化铝
板厚:0.5
线路:最小线宽线距0.05mm
表面处理:镍钯金
用途:LED高光镭射设备陶瓷基板
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地址:北京市
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