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陶瓷PCB基板

工艺:DPC工艺
板材:氮化铝
板厚:0.5
线路:最小线宽线距0.05mm
表面处理:镍钯金
用途:LED高光镭射设备陶瓷基板

嘉翔——专注陶瓷板技术10年

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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