1、氮化铝陶瓷英文：AluminiumNitrideCeramic，是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。

    2、AIN晶体以（AIN4）四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属六方晶系。

    3、化学组成AI65.81%，N34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。

    4、氮化铝陶瓷为一种高温耐热材料，热膨胀系数（4.0-6.0）X10（-6）/℃。

    5、多晶AIN热导率达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200℃的高温。

    6、氮化铝陶瓷具有极好的耐侵蚀性。


    其次介绍氧化铝陶瓷基板：

    1、氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于集成电路。

    2、氧化铝陶瓷是以Al2O3陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构。

    3、氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。

    4、氧化铝陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。

    5、氧化铝陶瓷适用范围广，应用于大功率设备、ICMOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。

    由上可以总结出：不管是氮化铝陶瓷还是氧化铝陶瓷，都可用来做为电路基板，即氮化铝陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板都是具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。