氮化铝陶瓷基板金属化后具备更好的导热性能和电气性能，有利于更好的焊接，今天小编就来看看高导热氮化铝陶瓷基板金属化的种类以及工艺。

    一，耐高温氮化铝陶瓷金属化基板

    耐高温氮化铝陶瓷基板就是高导热氮化铝陶瓷基板，具备较高的导热能力。一般金属化都是经过镀铜、镀金、覆铜、沉金等。

    二，氮化铝陶瓷基板金属化

    1，氮化铝陶瓷基板金属化国家标准

    氮化铝陶瓷基板金属化，都是按照客户的要求以及现有的制程能力来做的，没钱没有确定的国家标准。一般都是常规的金属化厚度，特殊的只要是能做都没有问题的。

    2，氮化铝陶瓷基板镀金

    镀金一般在1微米以下，镀金的成本一般沉金低。

    3，氮化铝陶瓷基板沉金

    氮化铝陶瓷基板沉金，一般金厚2微米有以上，就沉金。

    4，氮化铝陶瓷基板镀层厚度与电流

    氮化铝陶瓷基板镀层厚度越厚，电流载流能力就越强，新号越好，越好焊接。

    二，氮化铝陶瓷基板金属化工艺

    氮化铝陶瓷基板金属化工艺，有DPC镀铜工艺，DBC覆铜工艺，低温烧结金属化工艺以及高温烧结金属化工艺，和AMB磁控溅射工艺等。DPC氮化铝陶瓷基板比较适合精密化、微型化、集成化的陶瓷电路板，DBC制作成本相对比较低，可以批量生产，在很多领域被广泛使用。

    氮化铝陶瓷基板金属化不仅可以做镀铜也可以做覆铜，深圳嘉翔现在还可以做金锡合金以及铂金。更多氮化铝陶瓷基板金属化的问题可以咨询深圳嘉翔陶瓷板技术有限公司。