封装需求的激增正在影响半导体供应链，各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。自2020年下半年以来，全球半导体供应链掀起了一股愈演愈烈的“芯片荒”。近期，关于芯片短缺的消息一个接一个。 汽车芯片告急、手机芯片极缺......几乎所有用到芯片的行业都受到了冲击，多家知名厂商因芯片供应不足被迫停工或减产，几乎全世界都在闹“芯”荒。

蔚来汽车近日表示，从2021年3月29日起，蔚来将暂停与江淮汽车合作位于合肥的工厂生产，停产时间为5个工作日。蔚来选择暂停合肥工厂生产的主要原因是半导体紧缺，蔚来相关负责人表：“目前正在密切关注行业供给情况，积极协调供应链资源。预期停产5个工作日后可以恢复生产，但长期供应情况仍有待观察。”

事实上，在今年3月，不仅仅只有蔚来宣布暂停生产。此前本田、丰田以及通用等跨国车企曾先后宣布暂停海外工厂生产，它们暂停海外工厂生产的主要原因也是缺少芯片等。

而芯片短缺的“蝴蝶效应”还在不断蔓延。除了汽车业，手机、游戏机、安防摄像头等行业同样陷入了“缺芯”困局。苹果公司表示，部分新款高端iPhone的销售受到零部件短缺的限制，也将推迟出货。

芯片是绝大多数电子设备的核心组成部分，它不仅在智能手机、电视机、计算机、汽车等电子设备方面被广泛应用，在军事、通信、遥控等方面也不可或缺，对5G、人工智能、物联网、自动驾驶等都是必不可少的基础。芯片生产周期也比较长，平均周期达26周时间，要经过数千道工序。

半导体产业链是全球化程度最高的产业链，必须以合作的方式才能完成。供应链一旦受损，整个行业都会受影响。自2020年下半年以来，中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际被美国持续制裁，则更进一步加剧了全球芯片的产能紧张。

小小一块芯片，从来都不简单。它是工业的核心、产业的基础。想要赢得这场“芯”球大战，建立自主的标准体系和强大的生态，具有重大的战略意义。半导体和封装市场出现货物短缺并不新鲜，在IC产业的需求驱动周期中也会出现。业界终于开始逐渐认识到封装的重要性。作为半导体芯片封装必不可缺少的一环，封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。随着科技的发展毋庸置疑，OEM厂商希望芯片更小、更快，这就需要新的、更好的、具有良好电气性能的陶瓷基板。