陶瓷基板近今年的市场环境相对更好,市场的需求的不断增加了,主要是陶瓷基板的工艺日渐成熟,做出的陶瓷PCB产品性能更好,成本也相比前几年有所降低。今天小编要分享的是陶瓷基板应用的五大缘领域和缘由。
一,大功率电力半导体模块;半导体致冷器、电子加热器;功率控制电路,功率混合电路。
二,智能功率组件;高频开关电源,固态继电器。
三,汽车电子,航天航空及军用电子组件
四,太阳能电池板组件;电讯专用交换机,接收系统;激光等工业电子。
五,LED大功率照明
以上应用领域陶瓷基板备受欢迎,主要是陶瓷基板的性能决定的。
陶瓷基板重要的就是散热性能好,下面几点详细阐述了陶瓷基板的优越性:
1,陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材
降低成本;
2.优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性。
3,载流量大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右;
4,绝缘耐压高,保障人身安全和设备的防护能力。
5,热阻低,10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W,0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。
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