随着电路板不断集成化，优质的金属化氮化铝陶瓷电路板应运而生，出色的绝缘性能和优良的导热性能，能快速消散器件内部产生的热量，使其成为大功率电子器件的极佳选择。今天小编就带您一起来深入了解一下氮化铝陶瓷板。

    氮化铝陶瓷板的结构

    氮化铝陶瓷板一般结构是三层，中间是绝缘层，一般用的氮化铝陶瓷基板，它是A一种为主晶相的陶瓷材料,再在氮化铝陶瓷基片上面蚀刻金属电路,就是氮化铝陶瓷基板了。

    单面氮化铝陶瓷电路板则一般一面做表面处理或者，一面做线路。中间是氮化铝陶瓷基板。双面氮化铝陶瓷板，则是上下面是线路层中间是绝缘层材料-氮化铝陶瓷基板。

    什么是氮化铝陶瓷覆铜电路板

    氮化铝陶瓷覆铜电路板是在氮化铝陶瓷基板上面做覆铜金属化处理，也就是利用铜的含氧共晶体直接将铜覆接在氮化铝陶瓷上，其基本原理是覆接过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素，在1065℃～1083℃范围内（低于铜的熔点1083℃），铜与氧形成铜—氧共晶体，该共晶体一方面与陶瓷发生化学反应生成尖晶石的。


    氮化铝陶瓷板的工艺要求

    氮化铝陶瓷板的工艺要求，主要是跟进客户的制版要求来制作的。按制作技术工艺可以分为HTCC、LTCC、DBC、DPC、和目前获得国家发明专利众成三维电子生产销售研发的LAM（激光快速活化金属化技术）；按表面处理工艺要求包含表面处理工艺包含：沉金、沉银、镀金、镀银、OSP、沉锡。

    氮化铝陶瓷板多少钱

    氮化铝陶瓷板多少钱，针对这个价格的问题。没有做过氮化铝陶瓷板需要知道氮化铝陶瓷板价格比普通的FR4贵4-10倍，比氧化铝陶瓷板价格要贵2倍。主要是因为氮化铝陶瓷板硬度较高，且易碎，需要钻孔或者做精密线路的话则费用不一样，具体要看图纸的文件资料。一般简单没有什么孔的，线路简单的则需要三四千元。

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