陶瓷基板厂家在陶瓷金属封装的时候，首先是要通过设计完成金属封装结构后才进行的。那么，陶瓷金属封装结构是怎样设计的？设计有什么原则呢？

    1，陶瓷基板金属封接结构——线膨胀系数匹配原则陶瓷-金属封接种的金属件和陶瓷件的先膨胀系数应力求一致或则接近，在室温至焊接温度的整个区域中，相差应在7%~10%范围内。

    2，陶瓷基板金属封接结构|——低弹性模量、低屈服极限原则，在非匹配封接中，由于热膨胀相差较大，应选择具有低弹性模量。低屈服极限的金属材料作为零件，列如无氧铜。

    3，陶瓷基板金属封接结构——压应力原则由于陶瓷的抗张强度大约是抗压强度的十分之一，因而，在设计封接件时，应尽可能使瓷件受压应力。例如，对于高强度、高线膨胀系数的不锈钢应采用外套封接结构。、

    4，陶瓷基板金属封接结构——热导率接近原则在选择配偶材料时，除热膨胀应匹配外，两者的热导率较近，对于小封接件的热应力是有利的。

    5，陶瓷基板金属封接结构——减小应力原则在保障对接件强度足够的前提下，封接面上的金属厚度应尽可能减薄，以释放部分压力。例如，通常封接面上的金属厚度为0.5~1.0mm，另外管状的细管比实力的针好。

    6，陶瓷基板金属封接结构——避免应力集中原则

    应力集中在封接件中是十分有害的，往往造成可靠性差，甚至是灾难性的后果。例如，输入窗封接件应尽可能采用圆形窗，避免应用矩形或方形窗。


    7，陶瓷基板金属封接结构——过度封接原则封接过程中，特别是针封结构中，应尽可能采用过度封接，减低应力。例如，Mo、可伐针大于等于1mm，不应该采用实心针直接封接，而应采用过渡封接。

    8，陶瓷基板金属封接结构——刀口封接原则刀口封接在最近十年多种被大量采用，主要原因是：零件加工简单、成本降低；零件配合、装架方便，易于规模后生产；封接应力小，有利于产品质量和可靠性提高。在机构调解允许的情况下，应尽可能用刀口封接。

    9，挠性结构原则除了上述在金属零件上减少厚度可以减小应力外，采取挠性结构也可以达到同样的目的，因而在设计时应尽可能拉长封口间的距离、减小焊料量，焊接时不能形成实体或“死疙瘩”。

    10，陶瓷基板金属封接结构—焊料优选原则在选择焊料时，应尽力采用塑性好并在焊接时不与母材形成隐性化合物的材料，在形状上，以采用丝状为宜。在相同情况下，丝状焊料比片状的封接强度高20%~35%，尽量选用焊接温度低的焊料。

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