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在电子产品的生产中，PCB和IC 是重要的组成元件，但是，有许多朋友认为这两者是同一种东西，并不清楚这两者的具体概念，对于两者之间的区别和关系仍然存在认知误区。其实，想要弄清两者的关系并不难，今天就由专研各种电路板的科骋为大家分别介绍一下这两大重要电子元器件的区别及关系~
PCB也就是常说的印制电路板，也称为印刷电路板，是电子元器件电气相互连接的载体。印刷电路板从单面板发展到多面板，其所具备的性能越来越强大，在智能电子设备生产中占据着重要的地位。现如今的印制电路板主要由线路与图画、介电层、防焊油墨、丝印、表面处理组成。
从外观来看，PCB的底色通常为绿色，但也不仅限于绿色，这层底色主要取决于阻焊层所采用的防焊油墨的颜色。在阻焊层上还印刷了一层丝网印刷面，通常上面会有文字及符号，以标识零件的位置。
采用印制电路板作为元器件主要有以下几点优势：·减少布线和装配的差错、利于电路互换、利于电子设备小型化、利于设备生产机械化及自动化。
IC的中文名为集成电路，是一种微型电子器件。IC的制作过程是将一个电路中所需要的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，并制作在一块或者几小块的半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，最后成为具有所需电路功能的微型结构。
集成电路主要具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好等优点，其在电视机、计算机、收录机等日常设备制作领域及军事、遥控等领域都得到了广泛的运用，能够大大提升设备的稳定性。
相信在了解完PCB及IC两者的具体概念及特征后，大家对于两者的区别也有了进一步的把握，其实，集成电路就是一个集成多种元件的集体，印制电路板就是可更换表面元件的载体。由此，可以将两者的关系总结为一句话：集成电路是焊接在PCB上的集成芯片，而PBC也就是集成电路的载体。
通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术，以便为更多类别的客户服务，开拓列广泛的市场。
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