普通的陶瓷PCB板通常是由铜箔和基板粘合而成，而基板材质大多数为玻璃纤维（FR-4），酚醛树脂（FR-3）等材质，粘合剂通常是酚醛、环氧等。而陶瓷基板的主要材质是氧化铝（Al2O3）、氧化铍（BeO）、氮化铝（AlN）等金属氧化物陶瓷，两者的性能有较大区别。

    ·1、板材刚性，普通的PCB基本属于化纤材料，其受环境、温度、加工工艺等条件限制，其刚性远远不如陶瓷基板；后者的热稳定性较强，热膨胀系数小，可以使用在更恶劣的环境中。

    ·2、散热性能，陶瓷基板散热性能优异，非常适用于大功率器件的工作场景，而普通PCB目前受制于材料技术，远远不及陶瓷材料。

    ·3、绝缘性能，陶瓷基板绝缘性好，耐压高，有效保障人身安全和设备。
    ·4、陶瓷基板与铜箔的结合力强，采用键合技术，铜箔不会脱落，这极大提高了板材的可靠性。

    综上，陶瓷基材是一种新型的性能更为优越的PCB材料，鉴于其取材、制造工艺和市场使用量，目前其成本是高于普通陶瓷PCB板的。