氧化铝陶瓷基板的生产工艺目前有

    1，DBC陶瓷工艺

    直接敷铜(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金属连接方法.用纯铜(99.99%)和氧化铝陶瓷基板直接键合(烧结)在一起的符合材料。

    2，DPC陶瓷工艺

    DPC就是金属薄膜工艺，直接镀铜(Directplatingcopper)，用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。dpc工艺，金属的结晶性能好，平整度好，线路不易脱落，且线路位置更准确，线距更小，可靠性稳定等优点。

    3，AMB工艺AMB工艺

    是依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合，以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点。